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华为5G芯片正式亮相预示华为将发5G

时间:2019-05-14 18:55:05 来源:互联网 阅读:0次

(原标题:全球强!华为发布5G芯片,7nm工艺,力压高通!)

昨日,华为在北京正式发布了一款号称全球强的5G基带芯片巴龙5000,巴龙5000的发布也预示着华为5G即将来临。

之所以号称全球强,是因为跟高通目前的5G基带芯片骁龙X50相比,巴龙5000采用了7nm制程,工艺更先进,速度可达3.2Gbps

另外,巴龙5000还同时向下支持4G、3G、2G络,这是高通骁龙X50基带所不具有的。因为X50只是纯5G基带,兼容性不高。

而7nm工艺的引入,也让巴龙5000的重量减轻23%,功耗节省达21%。

目前,世界主要几家通讯巨头皆以基本完成5G布局,预计我们在今年内就能见到5G上市,而明年则会是5G的爆发期。

据了解,目前华为已获得30个5G合同,5G已经累计发货2.5万个基站。而在下个月举行的MWC大会上,华为预计将会推出麒麟980芯片+巴龙5000基带芯片的,让我们拭目以待。

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